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继华为之后,又一国产巨头抢占5G先机,高通要凉?
发布时间:2019-03-07
 

在5G标准确定以后,高通的5G定价让不少国内消费者心凉。但是在2018年底,众多好消息传来,国产手机喜报频传,在5G上都有了不错的成绩。特别是华为,自研麒麟芯片性能逐渐赶超高通,在5G领域,华为自研5G基带巴龙5000,让华为成为5G手机首发的有力竞争者。继华为之后,又一家国产巨头抢占5G先机,难道作为专利龙头的高通要凉了?


继华为之后,又一国产巨头抢占5G先机,高通要凉?


凭借着山寨手机的潮流起家,在市场口碑和产品技术上,联发科现如今处于下风。在如今的芯片市场并没有华为、高通等大牌芯片厂商的竞争力。其实凭借着廉价手机的庞大出货量,联发科也有不错的芯片销量。初期5G手机必然会经历涨价阶段,但随着5G的全面推进,5G手机的价格回落也是必然。廉价的智能机也要经历4G转5G的阶段,为此联发科提前做好准备。


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在今年6月的台北电脑展上,联发科已经推出了Helio M70基带,抢占先机分取5G一杯羹。近日,这款5G基带正式与外界见面,也是目前唯一同时支持4GLTE和5G双连接技术的基带产品。Helio M70使用台积电7nm工艺,完整支持4G频段,同时通过电源整体规划实现功耗的大幅降低。Helio M70基带已经发布,联发科也已宣布明年上半年将会推出5G芯片,按照联发科的规划,2020年5G全面商用以后,联发科5G手机也将与大家见面。


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联发科成果喜人,但是依然有不少网友对联发科的5G基带表示质疑。今年6月份亮相的搭载联发科5G基带的测试机,面临功耗和散热的双重挑战,Helio M70基带的功耗是摆在联发科面前的最大难题。不过联发科对此充满信心,实现商业化的联发科芯片,将做到低功耗无风扇的标准。


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如今的高通腹背受敌,在高端手机市场,华为麒麟芯片的发展已经逐渐赶上高通步伐,在性能上也敢和高通骁龙正面较量。低端市场有联发科这一强敌,不只是国产厂商,英特尔、三星都决定做相关产品,各家厂商竞争激烈,高通此前的高价5G政策或许需要做出改变了。


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同时,越来越多国产厂商明白科研的重要性,不只是华为和联发科这样优秀的芯片厂商,手机厂商也明白了创新和技术的重要性。技术的不断革新给国产手机注入更多新鲜血液,也让国产手机在即将到来的5G时代更具竞争优势。对此,你有什么看法吗?欢迎留言评论!